Vertiv1 AI 반도체 공급망 투자지도 - 병목은 어디로 이동하는가 : Part 6 - AI 다음 병목은 냉각이다 AI 반도체 공급망 투자지도 - 병목은 어디로 이동하는가 : Part 6 - AI 다음 병목은 냉각이다인공지능(AI) 반도체 공급망의 핵심 병목을 추적하는 긴 여정, 그 대단원의 막을 내릴 마지막 기술 이슈입니다. 우리는 지금까지 HBM, CoWoS 패키징, 그리고 유리기판에 이르기까지 AI 칩의 성능을 극대화하기 위한 수많은 기술 혁신을 살펴보았습니다.하지만 기술 혁신이 거듭될수록, 우리는 거대한 '물리적 한계'라는 마지막 장벽에 부딪혔습니다. AI 연산 속도가 빨라지면 빨라질수록, 그리고 칩을 조밀하게 쌓아 올리면 올릴수록 칩이 뿜어내는 '고열'을 감당할 수 없게 된 것입니다. 이제 시장의 영민한 투자자들은 AI 칩 자체의 연산력보다, 칩이 타지 않도록 식혀주는 '냉각(Cooling) 기술'에 가장 .. 2026. 6. 27. 이전 1 다음
