주식공부3 하락쐐기형(Falling Wedge) 패턴 이해하기 하락쐐기형 패턴이란?하락쐐기형(Falling Wedge)은 주가가 하락하는 과정에서 고점과 저점이 모두 낮아지지만, 하락 폭은 점점 줄어드는 형태입니다.쉽게 말하면, 주가는 계속 떨어지고 있지만 매도세의 힘이 점차 약해지는 모습입니다.위쪽 추세선과 아래쪽 추세선이 모두 아래로 향하면서 점점 가까워져 쐐기 모양이 만들어집니다. * 추세선?상단 추세선은 5일선·20일선 같은 이동평균선이 아닙니다.하락쐐기에서 말하는 상단 추세선은 일봉 차트에서 낮아지는 고점들을 직접 연결한 대각선입니다.예를 들어:첫 번째 반등 고점그다음 더 낮은 반등 고점이후 또 낮아진 반등 고점이 고점 2~3개 이상을 연결하면 상단 추세선이 됩니다.즉, “몇 일선인가?”가 아니라 “며칠 동안 만들어진 고점을 연결했는가?”로 봐야 합니다... 2026. 7. 16. SK하이닉스 2배 레버리지 ETF 를 많이 사면 본주도 오를까? 사람들이 하이닉스 본주 대신 2배 레버리지를 사면 본주는 안 오를까?결론부터 말하면, 그 말은 절반만 맞습니다.사람들이 SK하이닉스 본주 대신 2배 레버리지 상품을 많이 사면 본주를 직접 사는 주문은 줄어들 수 있습니다. 하지만 레버리지 상품도 결국 SK하이닉스 주가를 따라가야 하기 때문에, 상황에 따라 본주나 관련 선물을 매수하게 됩니다.즉,레버리지 상품을 많이 산다고 해서 본주와 완전히 상관없는 것은 아닙니다. 1. 2배 레버리지 상품이란?SK하이닉스가 하루에 5% 오르면 레버리지 상품은 약 10% 오르는 것을 목표로 합니다.반대로 SK하이닉스가 하루에 5% 내리면 레버리지 상품은 약 10% 떨어집니다. +5%약 +10%-5%약 -10%+10%약 +20% 중요한 점은 하루 수익률의 2배라는 것입니다... 2026. 7. 15. AI 반도체 공급망 투자지도 - 병목은 어디로 이동하는가 : Part 3 HBM 다음 병목은 왜 CoWoS가 되었을까? 인공지능(AI) 반도체 시장의 패권을 이해하기 위한 공급망 투자지도, 지난 Part 2에서는 AI 시대의 필수 자원이 된 HBM(고대역폭 메모리)을 다루었는데요. 최근 글로벌 반도체 시장을 들여다보면 또 다른 거대한 장벽이 공급망 전반을 가로막고 있는 것을 발견할 수 있습니다.시장의 투자자들은 묻습니다. "HBM 공급이 늘어나면 AI 칩 부족이 완전히 해결되는 것 아닌가?" 정답은 '아니다'입니다. 메모리 단에서의 병목이 조금씩 풀리자마자, 전 세계 AI 빅테크 기업들은 더 가혹하고 거대한 최후의 병목에 직면했습니다. 바로 첨단 후공정 패키징 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)입니다. 지금 전 세계는 'AI 칩' 자체가 부족한 것이 아니라, 이를 하나로 묶어줄 '패키징 가.. 2026. 6. 24. 이전 1 다음
