첨단패키징2 AI 반도체 공급망 투자지도 - 병목은 어디로 이동하는가 : Part 4 AI 반도체의 진짜 전쟁터, 첨단 패키징 AI 반도체 공급망의 핵심 병목을 추적하는 투자지도 시리즈, 그 네 번째 시간입니다. 지난 Part 3에서는 전 세계 빅테크 기업들의 발을 동동 구르게 만든 TSMC의 CoWoS 공정과 패키징 부족 사태를 다루었습니다.이제 우리는 반도체 산업의 패러다임이 완전히 바뀌었음을 인정해야 합니다. 과거의 반도체 전쟁이 "누가 회로를 더 미세하게 그리는가(전공정)"의 싸움이었다면, 현재와 미래의 진짜 전쟁터는 "다 만들어진 칩들을 어떻게 합치고 쌓을 것인가(후공정/첨단 패키징)"로 이동했습니다.단순히 칩을 보호하고 전기적으로 연결하던 과거의 패키징을 넘어, 인공지능의 연산 속도를 결정짓는 차세대 첨단 패키징 기술과 이를 주도하는 핵심 글로벌 기업들을 총정리해 드립니다. 1. 전공정 미세화의 한계, '첨단 패키징'.. 2026. 6. 25. AI 반도체 공급망 투자지도 - 병목은 어디로 이동하는가 : Part 3 HBM 다음 병목은 왜 CoWoS가 되었을까? 인공지능(AI) 반도체 시장의 패권을 이해하기 위한 공급망 투자지도, 지난 Part 2에서는 AI 시대의 필수 자원이 된 HBM(고대역폭 메모리)을 다루었는데요. 최근 글로벌 반도체 시장을 들여다보면 또 다른 거대한 장벽이 공급망 전반을 가로막고 있는 것을 발견할 수 있습니다.시장의 투자자들은 묻습니다. "HBM 공급이 늘어나면 AI 칩 부족이 완전히 해결되는 것 아닌가?" 정답은 '아니다'입니다. 메모리 단에서의 병목이 조금씩 풀리자마자, 전 세계 AI 빅테크 기업들은 더 가혹하고 거대한 최후의 병목에 직면했습니다. 바로 첨단 후공정 패키징 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)입니다. 지금 전 세계는 'AI 칩' 자체가 부족한 것이 아니라, 이를 하나로 묶어줄 '패키징 가.. 2026. 6. 24. 이전 1 다음
