앱솔릭스1 AI 반도체 공급망 투자지도 - 병목은 어디로 이동하는가 : Part 5 유리기판은 정말 제2의 HBM이 될 수 있을까? AI 반도체 공급망 투자지도 - 병목은 어디로 이동하는가 : Part 5 유리기판은 정말 제2의 HBM이 될 수 있을까?AI 반도체의 성능 한계를 극복하기 위해 HBM(고대역폭 메모리)과 첨단 패키징(CoWoS) 시장이 폭발적으로 성장했습니다. 그리고 이제 시장의 영민한 투자자들은 그다음 병목이 어디서 터질지, 어떤 기술이 '제2의 HBM'처럼 주식 시장을 주도할지 본능적으로 찾아 헤매고 있습니다.최근 반도체 업계에서 가장 뜨거운 화두를 하나만 꼽으라면 단연 '유리기판(Glass Substrate)'입니다. 인텔, AMD, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들이 앞다투어 도입을 선언하면서 관련 기업들의 주가가 요동치고 있는데요. 유리기판이 도대체 무엇이기에 반도체의 판도를 바꿀 절대 기술로 평가받는지, 그리.. 2026. 6. 26. 이전 1 다음
