글로벌공급망1 AI 반도체 공급망 투자지도 - 병목은 어디로 이동하는가 : Part 3 HBM 다음 병목은 왜 CoWoS가 되었을까? 인공지능(AI) 반도체 시장의 패권을 이해하기 위한 공급망 투자지도, 지난 Part 2에서는 AI 시대의 필수 자원이 된 HBM(고대역폭 메모리)을 다루었는데요. 최근 글로벌 반도체 시장을 들여다보면 또 다른 거대한 장벽이 공급망 전반을 가로막고 있는 것을 발견할 수 있습니다.시장의 투자자들은 묻습니다. "HBM 공급이 늘어나면 AI 칩 부족이 완전히 해결되는 것 아닌가?" 정답은 '아니다'입니다. 메모리 단에서의 병목이 조금씩 풀리자마자, 전 세계 AI 빅테크 기업들은 더 가혹하고 거대한 최후의 병목에 직면했습니다. 바로 첨단 후공정 패키징 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)입니다. 지금 전 세계는 'AI 칩' 자체가 부족한 것이 아니라, 이를 하나로 묶어줄 '패키징 가.. 2026. 6. 24. 이전 1 다음
